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STA-CO-A8400BG

Pasta Termica Compuesto Disipador De Calor Para Cpu Gpu Startech Silvgrease1...

$123.30

Características especiales

Pasta Termica Para Cpu Startech.com Silvgrease1

MARCA

STARTECH

MODELO

SILVGREASE1

NÚMERO DE PARTE (MPN)

SILVGREASE1

UPC

065030788847

COMPOSICIÓN

Compuesto de óxido metálico (60%), compuestos de silicona (30%), compuestos de carbono (10%), con partículas de plata

CONDUCTIVIDAD TÉRMICA (W/MK)

>3.195 W/m-K a 25 °C

Pasta Térmica (Compuesto Disipador de Calor para CPU/GPU) StarTech SILVGREASE1, Basada en Óxido de Plata (Máxima conductividad térmica para procesadores de alto rendimiento), Presentación en Jeringa, Contenido de 1.5 gramos, SILVGREASE1

Marca: STARTECH

SKU: STA-CO-A8400BG | No. de Parte: SILVGREASE1

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StarTech SILVGREASE1: Pasta Térmica de Plata para CPUs, Disipación Superior y Fiabilidad Crítica

Pasta Térmica (Compuesto Disipador de Calor para CPU/GPU) StarTech SILVGREASE1, Basada en Óxido de Plata (Máxima conductividad térmica para procesadores de alto rendimiento), Presentación en Jeringa, Contenido de 1.5 gramos, SILVGREASE1. La pasta térmica StarTech SILVGREASE1 es un componente indispensable para profesionales de IT, integradores de sistemas y técnicos que buscan optimizar la gestión térmica y garantizar la longevidad de componentes críticos en entornos de cómputo de alto rendimiento. Formulada con una avanzada base de óxidos metálicos y partículas de plata, este compuesto térmico ofrece una conductividad excepcional superior a 1.93 W/m-K, asegurando una transferencia de calor eficiente desde procesadores (CPU), unidades de procesamiento gráfico (GPU) y chipsets industriales hacia sus respectivos disipadores. Su aplicación es vital para prevenir el sobrecalentamiento, una de las principales causas de fallas de hardware, degradación del rendimiento y paros técnicos inesperados. Diseñada para la fiabilidad ininterrumpida, SILVGREASE1 es la solución perfecta para mantener la continuidad operativa en estaciones de trabajo críticas, servidores y sistemas de gaming de alta gama. La jeringa de 1.5 gramos facilita una aplicación precisa y limpia, minimizando el desperdicio y garantizando que cada intervención de mantenimiento sea tan eficiente como efectiva. Además, sus propiedades no conductoras de electricidad y no corrosivas brindan una capa adicional de seguridad, protegiendo los delicados circuitos y prolongando la vida útil de su valiosa inversión en hardware. Confíe en StarTech SILVGREASE1 para una disipación térmica de nivel profesional que asegura la estabilidad y el máximo rendimiento de sus sistemas.

Descripción de Producto

La pasta térmica SILVGREASE1 de StarTech es un insumo crítico diseñado para el mantenimiento preventivo y correctivo de infraestructuras técnicas de cómputo y servidores. Su composición avanzada, enriquecida con partículas de plata, está específicamente diseñada para maximizar la conductividad térmica, lo que resulta en una disipación de calor extremadamente eficiente. Este compuesto es fundamental para salvaguardar la fiabilidad operativa del hardware, especialmente en procesadores de alta gama, donde la gestión térmica es primordial para evitar sobrecalentamiento, paros técnicos y la degradación prematura de componentes. Su presentación en jeringa de 1.5 gramos permite una aplicación controlada y sin residuos, ideal para equipos de soporte técnico que realizan ensambles o mantenimiento en estaciones de trabajo críticas, garantizando una transferencia de calor óptima y contribuyendo a una estabilidad de sistema excepcional.

Formulación Avanzada con Plata: Disipación de Calor Inigualable para Hardware Crítico

La clave del rendimiento superior de la pasta térmica StarTech SILVGREASE1 reside en su formulación de óxidos metálicos con una significativa infusión de partículas de plata. Este diseño molecular optimizado reduce drásticamente la resistencia térmica en la interfaz entre el procesador y el disipador de calor, permitiendo una transferencia de energía térmica más rápida y eficiente. Para CPUs y GPUs que operan bajo cargas intensas o en escenarios de overclocking, esta conductividad mejorada es vital para mantener las temperaturas dentro de rangos seguros, previniendo el thermal throttling y asegurando que el hardware pueda sostener su máximo rendimiento de forma continua sin comprometer su integridad o longevidad.

Seguridad y Protección: Propiedades No Conductoras y No Corrosivas para su Inversión

Más allá de su excepcional capacidad de disipación, la pasta térmica StarTech SILVGREASE1 ha sido desarrollada pensando en la seguridad integral de sus componentes electrónicos. Su naturaleza no conductora de electricidad elimina cualquier riesgo de cortocircuitos accidentales que podrían ocurrir si el compuesto se derramara sobre la placa base o pines del procesador durante la aplicación. Asimismo, su formulación no corrosiva garantiza que no habrá reacciones químicas adversas con los materiales del procesador o el disipador a lo largo del tiempo, preservando la integridad física y funcional del hardware. Estas características son fundamentales para la tranquilidad de los profesionales que trabajan con equipos de alto valor.

Aplicación Precisa y Limpia: Eficiencia Profesional con Jeringa de 1.5 Gramos

La presentación de la pasta térmica SILVGREASE1 en una jeringa dosificadora de 1.5 gramos es una ventaja significativa para el técnico moderno. Este formato no solo facilita una aplicación extremadamente precisa de la cantidad óptima de compuesto en el die del procesador, sino que también asegura un proceso limpio y sin desperdicios. La capacidad de controlar con exactitud la cantidad aplicada es crucial para evitar excesos que puedan reducir la eficiencia térmica o, en el peor de los casos, causar problemas de seguridad. Esta característica optimiza el tiempo de mantenimiento y garantiza que la interfaz térmica se establezca de manera profesional, maximizando la efectividad de la disipación de calor.

Ficha Técnica

Contenido: 1.5 gramos en jeringa aplicadora. Conductividad Térmica: >1.93 W/m-K (Base de óxidos metálicos y plata). Resistencia Térmica: <0.120 °C-in²/W. Propiedades: No conductora de electricidad (previene cortocircuitos), no corrosiva. Uso: Disipadores de calor de CPU, GPU y chipsets industriales.

Ideal paraVentajas competitivas

Integradores de sistemas y ensambladores de PCs de alto rendimiento y servidores.

Disipación Térmica Superior: Formulación con plata que garantiza una conductividad térmica excepcional para un rendimiento óptimo.

Técnicos de soporte y mantenimiento de infraestructura IT que buscan optimizar la gestión térmica.

Protección del Hardware: Previene eficazmente el sobrecalentamiento, prolongando la vida útil de CPUs, GPUs y chipsets.

Administradores de centros de datos y sistemas que requieren máxima fiabilidad y continuidad operativa.

Seguridad Integral: No conductora de electricidad y no corrosiva, eliminando riesgos de cortocircuitos y degradación a largo plazo.

Usuarios avanzados y entusiastas del gaming o edición de video que demandan estabilidad y rendimiento extremo.

Aplicación Profesional: Jeringa de 1.5 gramos para una dosificación precisa, limpia y eficiente, ideal para técnicos.

Estabilidad del Sistema: Contribuye a la continuidad operativa y previene paros técnicos en hardware crítico.

Descargas Disponibles
Información sobreStarTech.com SILVGREASE1 heat sink compound
Características
TipoPasta térmica
Conductividad térmica1.93 W/m·K
Color del productoPlata
Resistencia térmica0.12 ° C / W
Densidad relativa1.7 g/cm³
Intervalo de temperatura operativa (T-T)-30 - 180 °C
Detalles técnicos
Evaporación (@ 200°C/24 h)0.001%
Purgado (@ 200°C/24 h)0.05%
Certificados de cumplimientoRoHS
Peso y dimensiones
Ancho20 mm
Profundidad67 mm
Peso4 g
Empaquetado de datos
Ancho del paquete148 mm
Largo del paquete81 mm
Alto del paquete17 mm
Peso del paquete17 g
Datos de logística
Largo de la caja principal425 mm
Longitud de la caja principal340 mm
Alto de la caja principal349 mm
Cantidad por caja principal230 pieza(s)
Especificaciones Técnicas
16 características encontradas
​
MarcaSTARTECH
ModeloSILVGREASE1
Número de parte (MPN)SILVGREASE1
UPC065030788847
ComposiciónCompuesto de óxido metálico (60%), compuestos de silicona (30%), compuestos de carbono (10%), con partículas de plata
Conductividad térmica (W/mK)>3.195 W/m-K a 25 °C
Contenido (G)1.5
PresentaciónJeringa resellable
Aplicaciones EstimadasDisipadores de calor de CPU, GPU y chipsets industriales; mantenimiento de estaciones de trabajo, ordenadores de escritorio y servidores; aplicaciones de alta exigencia como overclocking y CPUs de alto rendimiento
Eléctricamente ConductivaNo
Electrically Non-ConductiveSí
Rango de temperatura operativa (°C)-30 a 180
Curado RequeridoNo
Herramienta De Aplicación IncluidaSí
Peso (G)10.0
País De FabricaciónTaiwán
Comentarios

¿Cuál es la importancia de una pasta térmica de calidad en el rendimiento de un CPU o GPU?

Una pasta térmica de calidad como StarTech SILVGREASE1 es crucial para asegurar una transferencia de calor eficiente desde el procesador o tarjeta gráfica hacia el disipador. Sin ella, se forman microburbujas de aire que actúan como aislantes, provocando un sobrecalentamiento que reduce el rendimiento (thermal throttling), acorta la vida útil del componente y puede causar inestabilidad en el sistema. SILVGREASE1 garantiza una interfaz térmica óptima.

¿Qué beneficios específicos ofrece la formulación con plata de StarTech SILVGREASE1?

La infusión de partículas de plata en la formulación de SILVGREASE1 mejora significativamente la conductividad térmica del compuesto. Esto significa que el calor se disipa del componente mucho más rápido y de manera más eficiente que con pastas térmicas estándar, lo que se traduce en temperaturas operativas más bajas, mayor estabilidad del sistema y la capacidad del hardware para sostener su rendimiento máximo por periodos prolongados.

¿Es la pasta térmica StarTech SILVGREASE1 segura para utilizar en cualquier tipo de procesador o tarjeta gráfica?

Sí, absolutamente. La pasta térmica SILVGREASE1 de StarTech ha sido diseñada para ser no conductora de electricidad y no corrosiva. Estas propiedades son fundamentales para garantizar la seguridad de sus componentes electrónicos, previniendo cortocircuitos accidentales y asegurando que no habrá reacciones químicas adversas con los materiales del CPU, GPU o chipset, haciéndola segura para una amplia gama de hardware.

¿Cada cuánto tiempo se recomienda aplicar o reemplazar la pasta térmica SILVGREASE1?

La vida útil de la pasta térmica puede variar, pero como regla general para mantener un rendimiento térmico óptimo, se recomienda revisar y considerar reemplazar la pasta térmica cada 1 a 3 años. También es indispensable reaplicar la pasta cada vez que se desmonta el disipador de calor de un componente, ya que la interfaz térmica existente se habrá roto y no será efectiva al volver a montar.

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